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多级复合过滤风机箱(G4+F7+H13 + 化学过滤器)顺利交付半导体厂区,高效直联无蜗壳风机硬核加持

作者:admin 浏览量:14 来源:本站 时间:2026-07-05 11:23:57

信息摘要:

精密洁净赋能智造多级复合过滤风机箱(G4+F7+H13 + 化学过滤器)顺利交付半导体厂区,高效直联无蜗壳风机硬核加持近日,我司定制四级复合过滤风机箱成套设备顺利完成出厂全检与性能验收,正式交付高端电子半导体项目。机组搭载高效直联无蜗壳离心风机,搭配 G4 初效 + F7 中效 + H13 高效 HEPA + 化学过滤器全层级净化

精密洁净赋能智造

多级复合过滤风机箱(G4+F7+H13 + 化学过滤器)顺利交付半导体厂区,高效直联无蜗壳风机硬核加持

 

近日,我司定制四级复合过滤风机箱成套设备顺利完成出厂全检与性能验收,正式交付高端电子半导体项目。机组搭载高效直联无蜗壳离心风机,搭配 G4 初效 + F7 中效 + H13 高效 HEPA + 化学过滤器全层级净化结构,完美适配半导体晶圆、SMT 精密车间严苛的洁净度、风压稳定性、无尘无油工况要求,为产线营造高标准生产空气环境。

 

一、四级递进过滤体系,全方位守护半导体精密生产环境

整套过滤系统采用逐级负载、梯度拦截的科学设计,层层阻隔粉尘、微生物、酸性气态分子、VOC 有害气体,完全匹配电子厂房芯片、电路板生产的无尘、低腐蚀环境标准:

G4 板式初效过滤器(第一道防护) 作为新风首道屏障,高效拦截柳絮、泥沙、纤维、5μm 以上粗大粉尘,容尘量大、阻力稳定,可阻挡绝大多数室外粗杂质,大幅降低后端各级滤网负荷,延长整套滤芯使用寿命,拆装维护便捷,适配厂区常态化运维更换。

F7 袋式中效过滤器(二级精滤) 精准捕获 1μm 细颗粒物、气溶胶、细小粉尘,均匀分配箱体内气流,缓冲气流紊流,稳定进入末端高效段的风速与风压,避免高速气流冲击高效滤材造成破损,为 H13 高效滤网建立核心缓冲保护层。

H13 HEPA 高效过滤器(末端微粒终极拦截) 针对 0.3μm 微粒过滤效率≥99.97%,可彻底截留超细粉尘、细菌、孢子等悬浮微粒,稳定实现车间万级 / 千级洁净等级,杜绝微颗粒附着晶圆、PCB 电路板引发的短路、良率下降问题,是半导体洁净环境的核心保障。

专用化学过滤器(气态污染专项治理) 针对性吸附厂区酸碱气体、有机挥发物、微量腐蚀性气态污染物,规避腐蚀性气体对精密探针卡、金属元器件、集成电路的氧化腐蚀,从源头降低电子元器件氧化失效风险,适配高端半导体精密制程长效生产需求。

整套过滤段采用一体化密封箱体,采用 EPDM 密封胶条全周密封,杜绝气流侧漏,保证所有空气 100% 完整经过四级过滤,净化效果稳定可控。

 

二、核心动力:高效直联无蜗壳风机,适配高阻力多级过滤工况

本机组动力核心选用直联驱动无蜗壳离心风机,完美匹配四级滤网叠加形成的高系统阻力,相比传统皮带传动风机,拥有四大适配半导体项目的核心优势:

直联零皮带粉尘,真正洁净无二次污染 叶轮与电机轴一体化直连传动,彻底取消皮带、皮带轮结构,完全规避皮带磨损产生的橡胶碎屑、粉尘掉落至风道与洁净车间,从动力端杜绝二次污染源,完全契合半导体无尘车间硬性洁净规范马力双诚数...

气动效率更高,适配高阻工况节能降耗 无蜗壳流线型风道结构,减少传统蜗壳气流转向撞击损耗,气动效率相较常规离心风机提升 10%~15%,宽高效工作区间,即便滤网积尘阻力逐步升高,依旧可以稳定输出恒定风压、风量,全程运行高效省电,长期运行可显著降低厂区暖通能耗成本景德镇在线。

运行低振低噪,不干扰精密仪器运行 叶轮经过 ISO G2.5 高精度动平衡校准,整机减震底座配套,高速运转振动幅值极低,运行噪音可控,不会对车间光刻机、检测仪器、精密测试设备造成振动与声学干扰,保障精密设备检测精度。

结构紧凑耐用,7×24 小时连续稳定运行 整机结构精简紧凑,占用机房空间更小,重载进口轴承搭配国标高效电机,支持全年全天候不间断满载运行,故障率低;模块化结构设计,风机、各层级滤芯均可独立快速拆装,日常维保省时省力。

 

三、整机品控与项目配套保障

全工况出厂严苛检测 每台机组出厂均完成风量风压全性能测试、整机气密性检测、满载长时间老化测试,四级过滤效率、风机出力、机内风压均匀度全部出具完整检测报告,所有参数严格对标半导体洁净厂房设计规范。

适配项目全配套服务 本次交付同步提供全套设备图纸、操作手册、维保方案,以及对应出口合规认证资料;我方技术团队全程跟进现场安装、调试、风速风压校准,提供后期滤芯更换指导、风机年度巡检等全周期售后技术支持。

 

四、项目交付总结

本次交付的 G4+F7+H13 + 化学四级过滤风机箱,以梯度净化的完整过滤方案 + 无蜗壳直联风机高效动力系统,兼顾极致空气洁净度、系统运行稳定性与长期节能性,精准解决半导体车间颗粒粉尘、气态腐蚀物、动力二次污染三大痛点。 后续我们将持续深耕电子净化暖通领域,以成熟的风机净化成套方案,为半导体、芯片、精密电子制造项目,打造稳定、高效、高标准的洁净通风系统解决方案。

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